10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2017.06.013
铜箔在石墨烯表面沉积的多弧离子电镀工艺研究
一项新的铜箔在石墨烯薄膜上的沉积工艺已经被研究出来.和以往通过CVD法在铜箔上生长石墨烯的研究相比较,该研究应用了一种无接触式电子加工工艺的多弧离子电镀法.在实验中,石墨烯表面成功地形成了一层薄的铜膜,表明这种铜箔沉积工艺的实用性.此外,通过滚压可显著加快工艺过程,实现大量生产.
石墨烯薄膜、铜箔、多弧离子电镀法、工艺
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TG174.442(金属学与热处理)
2018-01-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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