无磨料化学机械抛光的研究进展

摘要：

无磨料化学机械抛光(AFP)技术克服传统化学机械抛光(CMP)易产生凹陷、腐蚀和微观划痕等表面损伤的特点,成为解决半导体晶片上Cu膜表面平坦化的重要技术;AFP已广泛用于铜大马士革层间互连及其他材料的加工.综述了AFP技术的研究现状,指出了AFP急待解决的技术和理论问题,并对其发展趋势进行展望.

关键词：无磨料化学机械抛光、材料去除、表面损伤

所属期刊栏目：37

分类号：TG580.692;VQ171.6+84(金属切削加工及机床)

资助基金：江苏省六大人才高峰基金06-D-024;江苏省精密与微细加工重点实验室基金JSPM200707;南京航空航天大学引进人才基金S0782-052

在线出版日期：2009-03-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8