10.3969/j.issn.1007-1776.2004.03.010
校本课程《电子组装工艺》的构建与实践
在电子制造业生产技术普遍提升的现状下,电子专业的工艺课教学面临新的挑战.本文从满足苏州工业园区高新技术企业需求为目标,提出了<电子组装工艺>教学在教学内容、教学模式、技能训练、实验设施配置等方面的改进设想.通过教学实践给出了新<电子组装工艺>教学内容和实施要点.
电子组装技术、电子组装工艺、教学
G71(职业技术教育)
2004-04-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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