两种偶联剂对金钯合金与Filtek z350树脂黏结强度的影响

摘要：

目的 研究两种偶联剂对金钯合金黏结面处理后对其与Filtek z350树脂黏结强度的影响.方法 用失蜡铸造法制备直径为8 mm、高为2 mm的金钯合金块18个,按随机数字表法分为3组.对照组,黏结面不用偶联剂处理;γ-mps组,用γ-mps对黏结面进行处理后与Filtek z350树脂黏结;V-primer组,用V-primer对黏结面进行处理后与Filtek z350树脂黏结.用万能测力机测试试件断裂时的剪切力,用扫描电镜观察试件断面的形貌.结果 对照组、γ-mps组和V-primer组的剪切黏结强度值分别为(6.75±0.41)、(7.25±0.49)和(10.54±0.42)mPa.V-primer组与对照组以及γ-mps组剪切强度比较差异有统计学意义(均P＜0.05),V-primer组的剪切黏结强度最高;γ-mps组与对照组的剪切强度差异无统计学意义(P＞0.05).试件断裂模式均表现为黏结断裂模式.结论 V-primer处理可以提高金钯合金与树脂的黏结性能,γ-mps处理对提高金钯合金与树脂的黏结性能并不理想.

关键词：偶联剂、金钯合金、树脂、黏结、剪切强度

所属期刊栏目：53

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2014-02-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30