固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织性能的影响

摘要：

利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等分析测试手段并结合室温拉伸试验,研究固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织与力学性能及电导率的影响,结果表明:随着固溶时间的延长,冷轧板组织经历了回复、再结晶与晶粒长大,第二相粒子回溶等过程,合金的抗拉强度和屈服强度均表现出先迅速下降,之后趋于平缓的变化趋势,导电率的变化趋势与之大致相同,而延伸率则表现为先增大后减小的变化趋势,其中,固溶时间达到60 s时合金的延伸率达到最大值为52％.

关键词：Cu-Ni-Si-Mg合金、固溶时间、组织与性能、导电率

所属期刊栏目：8

分类号：TG146.1;TF125.211(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50964006;研究生省级创新专项资金项目YC2015-S281

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：79-83