机载电子模块热设计方案评估

摘要：

随着机载电子设备的集成度与复杂度越来越高,其功耗也在不断增加.因此对机载电子设备进行热仿真分析是电子设备结构设计中必不可少的重要一环.该文利用热仿真软件对机载电子模块的不同结构方案进行热仿真分析,通过对比模块稳定工作情况下各元器件的温度得出该模块的最佳设计方案,为后续的电子模块设计积累了经验.

关键词：电子设备、强迫风冷、热仿真、贯通式风冷

所属期刊栏目：36

分类号：V243(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)

在线出版日期：2023-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：170-172,176