10.16576/j.cnki.1007-4414.2019.03.026
某电子设备水下湿端总体结构设计与热仿真
电子设备水下湿端主要部署于重要港口和舰船锚地,担负对水下小型威胁目标等的警戒探测任务,并实时报警.着重阐述电子设备水下湿端总体结构设计、舱内布局设计以及全模型散热设计,在传统的散热设计基础上进行了热仿真分析,并依据仿真结果给出了针对性的改进措施,为工程研制提供技术支持.
电子设备、水下湿端、总体结构、热仿真
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TB565;U666.7(声学工程)
2019-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
89-91,97