温循载荷下LTCC失效的有限元分析方法

摘要：

应用MSC.MARC软件展开有限元仿真,考虑焊料的蠕变行为,利用接触分析功能,分析某微波组件中低温共烧陶瓷LTCC基板封装机构的温循过程,得到LTCC基板的应力分布与焊料的累积蠕变应变.分析结果与试验吻合,证明LTCC基板应力集中导致的脆性断裂是失效的主要原因.

关键词：温循、LTCC、蠕变、有限元

所属期刊栏目：31

分类号：TG75(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2019-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：190-192