化学机械抛光的研究进展

摘要：

化学机械抛光简称CMP技术是迄今唯一的可以提供整体平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统等表面的平坦化.介绍了半导体加工领域CMP技术的特点,重点叙述了CMP技术的发展历程、设备特性、研磨抛光耗材和应用领域的技术现状,指出CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行展望.

关键词：化学机械抛光、CMP耗材、平坦化

所属期刊栏目：21

分类号：TG17(金属学与热处理)

资助基金：浙江工业大学重中之重学科开放研究基金项目资助JDKF-020

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13