10.3969/j.issn.1001-2257.2023.05.003
基于 Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究
通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型,实现对其回流焊过程的质量预测.以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标,运用Boosting-MKELM算法建立质量指标预测模型;并以ERMS和R2作为模型性能评估指标,通过与传统代理模型算法对比,验证算法的有效性及性能.结果表明,相比PRS模型、SVM模型及RBF模型,BBoosting-MKELM所预测的4个质量指标都拥有最小的ERMS和 R2,说明所建立的Boosting-MKELM预测模型具有更高的精度,可更好地表征输入变量与质量指标之间的映射关系.
回流焊、钽电容、质量预测、Boosting-MKELM
41
TN405(微电子学、集成电路(IC))
国防基础科研项目;国防基础科研项目
2023-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
12-18