10.3969/j.issn.1001-2257.2021.05.005
自热式印制板加热性能分析与评估
针对星载电子设备集成化、轻量化设计需求,基于机热一体化设计了一种自热式印制板,通过在多层印制板中埋置加热电阻实现其自加热功能.采用仿真分析,研究了印制板加热电阻布局、导热性能以及结构参数等对加热性能和力学特性的影响,完成自热式印制板样件研制和加热性能评估.研究结果表明,对印制板电路布局、结构参数进行优化设计,可以实现印制板温控区域良好的温度均匀性,满足航天产品温控要求.
印制板、自加热、参数分析、性能评估
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V444.3;TN41(航天仪表、航天器设备、航天器制导与控制)
2021-06-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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