10.3969/j.issn.1001-2257.2020.11.001
高性能计算机组装结构分析
根据高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计,提出将高性能计算机的组装结构分为4类.针对TOP500榜单前10名系统的组装结构参数,对各种组装结构进行了分析.指出随着芯片性能的提高,液冷散热技术的广泛使用和技术的成熟,有背板双面组装结构可以有效提高组装密度.
高性能计算机、组装结构、高密度组装、TOP500
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TP338.4(计算技术、计算机技术)
国家重点研究发展计划2018YFB0204301
2020-12-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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