10.3969/j.issn.1001-2257.2019.07.005
三维集成封装结构热力可靠性分析
针对典型TSV封装结构,基于有限元方法,采用MARC软件对具有特定功能的双层芯片-基板堆叠组装微系统进行了模拟分析.通过改变基板的尺寸厚度,研究关键部位的应力场与位移场分布,从而为设计工艺提供合理可靠的方案.
三维集成、TSV、有限元分析、热力耦合
37
TN305.94(半导体技术)
2019-07-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
24-27
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10.3969/j.issn.1001-2257.2019.07.005
三维集成、TSV、有限元分析、热力耦合
37
TN305.94(半导体技术)
2019-07-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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