高温度环境下大功率 PCB 板的设计

摘要：

多层 PCB 在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化，导致电路板级散热问题愈发严重，在高温度环境下，按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法，提出了一种新型的多层印制电路板（PCB）热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析，有效降低印制电路板级温度，具有较好的实用性，使得元器件降额设计达到要求。

关键词：印制板、热设计、热传导、高温度环境

分类号：TN710(基本电子电路)

在线出版日期：2015-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35