10.3969/j.issn.1001-2257.2015.05.009
高温度环境下大功率 PCB 板的设计
多层 PCB 在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。
印制板、热设计、热传导、高温度环境
TN710(基本电子电路)
2015-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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