10.3969/j.issn.1001-2257.2010.03.003
六英寸晶圆片自动倒片系统的设计与实现
介绍了六英寸晶圆片倒片系统的设计、及其控制系统硬件构成和软件编程.运行结果表明,系统稳定性好,可靠性高,满足实际的工业生产要求.
硅晶片倒片、PLC控制器、红外温度测量
TP23(自动化技术及设备)
深圳市科技计划资助项目JC200903120188A
2010-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
10-12
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10.3969/j.issn.1001-2257.2010.03.003
硅晶片倒片、PLC控制器、红外温度测量
TP23(自动化技术及设备)
深圳市科技计划资助项目JC200903120188A
2010-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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