微加工气敏元件的结构设计与模拟分析

摘要：

提出了一种基于MEMS工艺的薄膜型气敏元件结构,对其工艺进行了阐述.该气敏元件结构主要包括5层.采用ANSYS对气敏元件结构进行热模拟分析,得到了该结构的温度场和中心点响应的较优结果:响应时间3 s,达到稳态时间28 s,薄膜中心点稳态温度359.013 ℃.

关键词：气敏元件、有限元分析、MEMS工艺、薄膜、半导体

分类号：TP212(自动化技术及设备)

在线出版日期：2006-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：3-5