10.3969/j.issn.1001-2257.2006.03.011
全自动芯片粘片机点胶控制系统
从封装过程的实践出发,在具体开发中结合系统的现场设备,充分挖掘现有资源,设计出一套方便实用的点胶控制系统.实验证明可以达到预期的控制效果和既定目标,其结果可以为相关研究提供进一步的参考.
芯片粘片机、点胶控制系统、微电子封装
TP271(自动化技术及设备)
中国科学院资助项目50475044;教育部科学技术基金2004106;高等学校博士学科点专项科研项目20040562005
2006-05-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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