多功能真空键合设备的研制

摘要：

基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备.在该设备的基础上,进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验,键合出来的样品结合强度高而且没有缺陷,验证了该设备的实用性.

关键词：微机电系统、圆片键合、阳极键合、金硅键合

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA404430,2004AA404221

在线出版日期：2005-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：32-34