一种低黏度高玻璃化转变温度的环氧胶的研制

摘要：

在电子灌封领域,使用大量的胶黏剂固定电子元器件,并且由于电子器件很精密,所以对胶黏剂的性能要求很严格,往往需要极低的黏度和较高的玻璃化转变温度,并且黏接强度要很强.结合使用需求,从市面上选择了一种低黏度环氧树脂、环氧改性剂和改性咪唑固化剂,试验了不同配比和固化条件对环氧胶的性能的影响,最终确定了最佳方案:m(环氧树脂)∶m(固化剂)∶m(改性剂)为100∶10∶20,在80℃固化4h,得到了一种初始黏度723 mPa·s,适用期大于6h,玻璃化转变温度81.4℃的环氧胶.此种环氧胶很好地满足了灌封领域的性能需求.

关键词：低黏度、玻璃化转变温度、改性、咪唑、环氧胶

所属期刊栏目：36

分类号：TQ433.4+37

在线出版日期：2020-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56