基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计

摘要：

基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3 种印制板结构对芯片传导散热优劣.基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案.

关键词：高热流密度芯片、印制板、嵌铜、传导散热

所属期刊栏目：52

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2023-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20