真空芯片封装机热特性有限元分析

摘要：

为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析.首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后对比分析了热变形对封装机加工精度的影响,为热误差补偿的进行提供了依据.

关键词：芯片封装机、热源、温度场、热-结构耦合分析、热变形

所属期刊栏目：46

分类号：TH16

在线出版日期：2018-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43