10.3969/j.issn.2095-509X.2017.06.012
基于半导体封装的数据采集系统的设计
根据某半导体封装公司的发展需求,设计了半导体封装生产线数据采集系统,从系统需求、系统功能以及系统数据流程3个方面进行论述、设计,构建了数据采集系统的电子化处理平台,提高了数据采集的效率,加快了客户查询历史数据的处理过程,大大提高了工作效率.
半导体封装、数据流程、数据采集系统、信息化
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TP393.09(计算技术、计算机技术)
2017-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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