面向半导体封装行业MES系统的设计及研究

摘要：

在结合半导体封装行业生产过程特点的基础上,设计开发了适用于半导体封装行业的MES系统.首先阐述了半导体封装生产过程模型,然后在建立MES系统模型的基础上,对MES的各功能模块进行了分析和描述,并介绍了MES系统实现的具体技术和通讯协议,最后分析了MES系统某个具体功能界面.实际运行显示,通过MES系统全面的精细化和规范化管理,提高了企业生产效率.

关键词：半导体封装、制造执行系统、建模、信息化

所属期刊栏目：46

分类号：TP393.09(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2017-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：79-82