印制电路板详细模型的热仿真分析

摘要：

热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节.采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和气流分布情况,为进一步进行PCB结构优化及布局优化提供了参考.

关键词：热设计、印制电路板、详细模型、热仿真分析

所属期刊栏目：45

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55