一种精细调控 PECVD 晶圆温度的设计及其仿真分析

摘要：

为在等离子增强型化学气相沉积工艺过程中，实现对晶圆平均温度及温度分布轮廓的精细化调控。采用Comsol软件建立热流仿真模型，通过调节冷却气体的进气流量，调节晶圆平均温度；通过调节布气板环形气道宽度，调节晶圆的温度分布轮廓。结果表明，与不通冷却气体时相比，当气体流量为70000 mL／min时，晶圆表面平均温度从430℃降到预设温度220℃；当布气板环形气道宽度从中心到边缘分别为0．5mm、8．0mm、2．0mm、1．0mm、0．5mm时，晶圆表面温度分布变异系数小于2％。该方法实现了在工艺过程中对晶圆平均温度及分布轮廓的有效控制，为薄膜沉积工艺提供了均匀的热场分布。

关键词：等离子增强型化学气相沉积、温度控制、晶圆

分类号：TH164

资助基金：国家科技重大专项02专项资助项目2011ZX02403

在线出版日期：2015-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14