10.3969/j.issn.1672-1616.2011.21.022
CAE在电子系统热设计中的应用
介绍了目前电子器件功率增长的状况,提出了CAE在电子系统热设计中的应用趋势,介绍了ICEPAK的求解原理,并结合一个实际例子,说明了求解分析过程.最后通过算例验证了CAE方法在设计中的作用.
CAE、电子设备、热设计、ICEPAK
40
TN703(基本电子电路)
2012-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
80-83
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10.3969/j.issn.1672-1616.2011.21.022
CAE、电子设备、热设计、ICEPAK
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TN703(基本电子电路)
2012-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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