10.3969/j.issn.1672-1616.2008.19.009
多功能结构的热分析
为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性.为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.
多功能、热分析、电子设备
37
TH113
2009-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
31-33
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10.3969/j.issn.1672-1616.2008.19.009
多功能、热分析、电子设备
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TH113
2009-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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