手机跌落破坏仿真分析研究
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10.3969/j.issn.1672-1616.2006.11.019

手机跌落破坏仿真分析研究

引用
国家对电工电子产品的环境试验有严格的标准规定,其中一项重要试验项目就是自由跌落.而自由跌落作为手机环境试验的一个重要试验项目,其属于实物试验,多在产品开发后期进行.采用有限元技术仿真手机环境的自由跌落响应,可在手机模型设计初始、实物样机制造出来之前进行,能够有效地发现设计缺陷.运用MSC.PATRAN/DYTRAN软件就手机自由跌落试验仿真分析过程中加强筋厚度对手机壳体强度和刚度的影响进行了模拟仿真,并对计算数据对比和分析,得出加强筋厚度设计的通用参考数据.

自由跌落、加强筋厚度、壳体厚度、MSC.Dytran

35

TP391.9(计算技术、计算机技术)

2006-06-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

68-70,73

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中国制造业信息化

1672-1616

11-4974/TH

35

2006,35(11)

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