光电互联PCB热循环可靠性研究

摘要：

研究热循环加载对光电互联印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可靠性的影响.在光电互联PCB的设计阶段,建立光电互联PCB的三维有限元模型,在GJB 150.5-86规定的热循环加载条件下,对光电互联PCB焊点的可靠性、光耦合效率和光纤带的可靠性进行了研究.分析表明,光电互联PCB焊点最大应力、光纤最大应力均处于安全区域,结构不会发生破坏,且光电耦合效率不会发生显著变化,保证了光传输的稳定性.研究验证了设计方案的可行性,促进了光电互联技术的工程化.

关键词：光电互联PCB、热循环、有限元分析、可靠性

所属期刊栏目：39

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广西自然科学基金重点项目2011GXNSFF018004;广西制造系统与先进制造技术重点实验室开放课题1103112011资助项目.The project supported by the Key Project of Guangxi Natural Science Fund2011GXNSFF018004;the Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System & Advanced Manufacturing Technology1103112011

在线出版日期：2017-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：904-908