片式元器件无焊缝焊点热循环加载应力应变分析

摘要：

建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响.结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变焊盘长度、焊盘宽度和焊点体积的前提下,无焊缝焊点内的最大应力应变随焊盘长度和焊点体积的增大而增大、随焊盘宽度的增大而减小;对于Sn63 Pb37、Sn62Pb36Ag2、SAC305和SAC387这四种焊料,采用无铅焊料SAC305的无焊缝焊点内的最大应力应变最小.

关键词：片式元器件、高密度组装、无焊缝焊点、有限元模型、热循环加载

所属期刊栏目：38

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：The project supported by the Research Foundation of Educational Commission of Sichuan Province No.13ZB0050,13ZB0052.四川省教育厅科研资助项目13ZB0050、13ZB0052资助.

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：828-832