微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析

摘要：

建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响.结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90％时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小.

关键词：微电子封装、球栅阵列焊点、三点弯曲加载、有限元分析、应力应变

所属期刊栏目：38

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：The project supported by the National Natural Science Foundation of ChinaNo.51465012,and the Science Foundation of Guangxi Zhuang Autonomous Region Government No.2015GXNSFCA139006,2013GXNSFAA019322,and the Research Foundation of Educational Commission of Sichuan Province No.13ZB0052.国家自然科学基金51465012,广西壮族自治区自然科学基金2015GXNSFCA139006,2013GXNSFAA019322,四川省教育厅科研项目13ZB0052资助.

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：744-748