2D-C/SiC基体开裂应力的预测

摘要：

考虑基体和纤维的力学性能随温度的变化而改进已有的模型,预测二维编织碳纤维增强碳化硅复合材料(2D-C/SiC)在室温和高温下的基体开裂应力(σmc).将预测值与试验值进行比较.结果表明:ACK(Aveston-Cooper-Kelly)模型和Evans公式不能很好地预测σmc随温度升高而变化的趋势.在考虑热残余应力对σmc的影响后,获得Budiansky公式和Mei公式修正的ACK模型和Evans公式,修正后的公式预测σmc的精度提高.在900℃～1 300℃范围内,经Budiansky公式修正的ACK模型和Evans公式的预测值与试验值吻合较好.经Mei公式修正的Evans公式较理想地预测室温～1 300℃之间的σmc.

关键词：C/SiC、基体开裂应力、热残余应力

所属期刊栏目：35

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：The project supported by the National Natural Science Foundation of China51002121;the Young Foundation of Taiyuan University of Science and TechnologyNo.20083019.国家自然科学基金51002121;太原科技大学青年基金资助20083019

在线出版日期：2014-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：834-838