跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析

摘要：

基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析.首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命；接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型.无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义.

关键词：跌落碰撞、无铅焊点、失效、寿命预测模型

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金50775138;中国博士后基金20090450699;湖北省教育厅科学技术研究项目B20111602

在线出版日期：2012-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：399-402