基于Mirman模型的镀通孔焊盘应力评估有效性研究

摘要：

Mirman焊盘挠应模型只考虑镀通孔(plated through hole,PTH)焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件,而实际上该结合处通常是处于两种极限条件之间的某种状态.文中在Mirman模型的基础上,通过变动表征焊盘与孔壁结合处约束程度的边界条件系数(B)的方法,得到一般边界条件下的焊盘挠度模型,进而得到镀通孔焊盘应力评估模型.采用解析和有限元两种方法对镀通孔焊盘应力进行计算,结果表明B的取值对应力计算结果有很大的影响,这种影响与环境参数(如温度)无关,而与镀通孔的几何参数有关.

关键词：镀通孔、焊盘应力、边界条件、温度、几何参数、Mirman模型

所属期刊栏目：30

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：834-838