新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展

摘要：

可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的普及,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性.文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍,并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述.

关键词：微电子封装、可控坍塌芯片连接技术、芯下材料、力学性能、可靠性

所属期刊栏目：24

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：315-319