基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术

摘要：

光纤和光波导的耦合封装问题是实现集成光学器件实用化的关键技术.本文在分析了光纤和光波导端面耦合损耗产生原因的基础上,选择光纤定位槽作为封装载体,并且比较了不同晶向硅各向异性腐蚀出的定位槽作为封装载体的优劣.

关键词：耦合、封装、各向异性腐、蚀硅

所属期刊栏目：23

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：531-534