10.3321/j.issn:1001-9669.2000.04.020
SiC陶瓷高温弯曲强度的WeibulI模量研究
对工业用SiC陶瓷材料,较系统地研究了温度对材料弯曲强度Weibull模量的影响.实验发现,随温度升高Weibull模量增大,在800℃附近出现一奇异峰;其损伤断裂机制由低温下的穿晶断裂过渡为高温下的沿晶断裂.Weibull模量估计值与样本的变异系数Cv之间满足线性关系m=1.186/Cv-0.665.
SiC陶瓷、Weibull模量、高温、变异系数
22
TB11(工程基础科学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
312-314