微电子封装用焊滴按需喷射装置设计及试验研究

摘要：

为满足先进电子线路柔性、快速钎焊,设计开发了机械振动式焊滴喷射装置,该装置由电磁驱动、焊滴喷射、同轴供气、温度控制等模块组成.采用锡铅合金进行了喷射试验,在供气流量7.5 L/min～10 L/min范围内,可制备出球形度较好的颗粒;通过调节振动参数,实现了单颗均匀微滴的可控稳定喷射;本文试验条件下焊滴飞行平均速度约为2.43 m/s,有利于焊滴充分铺展以充分钎焊,为高质量的电子线路快速钎焊奠定了基础.

关键词：微电子封装、焊滴、机械振动、喷射速度

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分类号：TH16;TG14

资助基金：国家自然科学基金项目51005186、51105314;博士点基金项目20126102110022;西北工业大学研究生种子创新基金项目Z2013030

在线出版日期：2016-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1244-1247