基于振动分析的印制电路板安装设计

摘要：

机箱内不同的模块布局会对机箱的动态响应产生重要影响.针对某机箱内印制电路板(简称印制板)在振动环境下的低变形要求,利用Ansys Workbench有限元分析软件对机箱进行了随机振动分析,并计算了印制板的变形和机箱内部的加速度响应.初步安装机箱的印制板在X、Y、Z方向承受随机振动载荷时,印制板的变形分别为0.418 mm、0.393 mm、0.04 mm,X、Y方向的变形超过了印制板能承受的最大变形.除P1点外,输入的振动量级经过机箱后均出现了放大,总体放大趋势为机箱两侧小、中间大.通过优化印制板在模块内部的固定方式,并改进印制板模块在机箱内的布局,使印制板的最大变形减小了50.5％,其值为0.207 mm,满足了使用要求.根据振动响应在机箱内部分布不均匀的特点,搜索低量级响应区域用于安装振动敏感型设备的精细化设计方法降低了机箱的设计、装机难度.

关键词：振动响应、印制电路板、有限元分析

所属期刊栏目：52

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：257-259,266