10.3969/j.issn.1009-9492.2010.03.007
电铸和半导体薄膜电沉积的发展和应用
主要总结了电沉积制造中电铸和半导体薄膜的原理及其应用.首先分析了电铸的电流密度、波形、溶液运动形式等主要影响因素的作朋机理和目前研究状况.接着分析了电铸不均匀的原因.验证了用机械搅拌的方法可提高沉积层的均匀性.然后介绍了电铸和半导体薄膜技术在近年来的最新应用成果,包括半导体薄膜材料、LCD彩色滤光片.最后预测了该行业的发展趋势.
电铸、机械搅拌、均匀性、半导体薄膜
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TQ153
2010-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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