高耐热聚芳醚酮固化邻苯二甲腈树脂

摘要：

以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、4,4'-二氟二苯甲酮和4-氨基苯酚为原料,通过两步一锅法合成了一种新型的氨基封端杂萘联苯聚芳醚酮(A-PPEK),采用差示扫描量热法(DSC)探究了其对间苯二酚基邻苯二甲腈(DPPH)的固化性能.相比于常用的芳香二胺固化剂4,4'-二氨基二苯砜(DDS),A-PPEK的5％热失重温度(Td5％)提高了69.3℃.另外,与DDS在400℃时快速升华不同,A-PPEK在相同温度下的质量保留率仍>95％,说明A-PPEK可以有效解决小分子固化剂高温下分解,容易在邻苯二甲腈树脂中形成缺陷的问题.一系列实验表明,以A-PPEK固化DPPH,体系具有优异的耐热性和加工流动性,当A-PPEK含量为DPPH质量的10％时,固化树脂的Td5％可达553.2℃,玻璃化转变温度高于实验测试范围380℃,最低黏度可达0.167 Pa·s.

关键词：邻苯二甲腈树脂、杂萘联苯聚芳醚酮、氨基封端、耐高温、功能材料

所属期刊栏目：40

分类号：TQ323;TQ630

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;中央高校基本科研业务费

在线出版日期：2023-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：838-844,910