低黏度自交联氟氢乙烯基硅油的合成及应用
采用阳离子交换树脂催化八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基四氢环四硅氧烷(D4H)和三氟丙基三甲基环三硅氧烷(D3F)开环共聚,以四甲基二乙烯基二硅氧烷(D2Vi)为封端剂,制备了低黏度自交联氟氢乙烯基硅油(F-PMHS).探讨了聚合温度、聚合时间、催化剂用量、催化剂循环等因素对聚合反应的影响.通过FTIR、1HNMR、TGA对共聚物进行分析.结果表明,当聚合温度为60℃、反应时间为6 h、催化剂用量为总单体质量5%时,得到的F-PMHS产率为88.69%,黏度为32.7 mPa·s.将硅油进行涂膜测试,所得涂膜固化性好,剥离力低至7 g/25 mm,水滴静态接触角达114.9°.
低黏度、自交联、氟氢乙烯基硅油、开环聚合、涂膜固化、功能材料
38
TQ316.3
国家自然科学基金51568048
2021-12-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
2492-2497