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10.13550/j.jxhg.20190240

金刚石/铜高导热复合材料制备工艺的研究进展

引用
金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文从金刚石/铜复合材料的制备方法、导热性能的影响因素和界面问题三个方面出发,归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺.金刚石颗粒参数和烧结工艺参数对金刚石/铜复合材料的导热性能有着重要影响.通过金刚石表面预金属化和铜基体合金化两方面可以加强金刚石/铜界面的结合.这些方面的进一步研究以及金刚石/铜高导热复合材料的应用是未来的研究重点.

金刚石/铜、复合材料、制备方法、高热导率、界面结合

36

TB33(工程材料学)

国家自然科学基金;江苏省自然科学基金;硅材料国家重点实验室开放基金

2019-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共14页

1995-2008

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精细化工

1003-5214

21-1203/TQ

36

2019,36(10)

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