复合添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响

摘要：

在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响.采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT -90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高[w(Cu)=96.27％],外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ·m.

关键词：次磷酸钠、化学镀铜、复合添加剂、沉积速率、表面形貌、环氧树脂板、有机电化学与工业

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）;西南科技大学博士基金;创新基金

在线出版日期：2012-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：294-298