UV-LIGA技术制备大厚度高开孔率精细金属网板

摘要：

分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,提出了采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备大厚度高开孔率精细金属网板的工艺方法.实验优选了前烘、曝光、后烘、显影、微细电铸、去胶等关键操作环节的工艺参数,检测并分析了试样性能.结果表明,综合采用涂胶后静置;前烘65 ℃,20 min,95 ℃,20 min;曝光剂量260 mJ/cm2;后烘65 ℃,10 min,95 ℃,15 min;随炉冷却;超声辅助显影(超声功率25 W,频率33 kHz,时间5 min);交变低压-温度梯度微细电铸等工艺条件,可制备出厚度(120±3) μm、开孔率88%的六边形网孔(边长200 μm)精细镍板,网板孔形一致性好,孔壁平滑.

关键词：精细筛网、高开孔率、UV-LIGA、微细电铸

所属期刊栏目：26

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;中国博士后科学基金

在线出版日期：2009-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：589-594