无铅电子组装材料——导电胶的研究进展

摘要：

电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要.导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流.该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述.引用文献43篇.

关键词：导电胶、导电填料、聚合物粘料、添加剂、导电性、可靠性、电子化学品

所属期刊栏目：25

分类号：TQ437

在线出版日期：2009-02-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1061-1065