10.3321/j.issn:1003-5214.2006.08.003
电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备
采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低.用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能.当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉.研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响.
镀银铜粉、置换反应、抗氧化性能
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TQ153.16
国家自然科学基金20271014;50372013;国家科技攻关项目2003BA310A24;广东省自然科学基金036918
2006-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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