SMT双面屏蔽罩侧边焊接工艺精益管理

摘要：

当前电子产业规模的快速增长使得电子产品的发展趋于小型化,电子元器件越来越小,电子产品的组装密度越来越大.其中涉及到印刷电路板的SMT(表面贴装技术)是电子产业发展的重要一环,传统的通孔插装技术早已被SMT所取代.本文产品导入的双面屏蔽罩(CAN)侧边焊接技术对于材料的尺寸与焊接工艺的高精度要求极高,本文将论述如何从CAN的外宽尺寸设计、SMT的钢网设计以及焊接工艺的制程管控三个方面实现对双面屏蔽罩侧边焊接工艺的品质管控.

关键词：精益管理、双面屏蔽罩、表面贴装、印刷

分类号：F426.61;F270.7;TN41

在线出版日期：2022-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-30