用中国大脑装备中国制造——华中数控助力金砖大赛圆满举办

摘要：

2017年8月24日~26日,金砖国家技能发展与技术创新大赛——首届3D打印与智能制造技能大赛决赛(以下称为”金砖大赛”)在杭州职业技术学院举行,作为一个国际性的综合赛事,智能制造技能大赛吸引了来自金砖国家的国际选手和国内的50支职业院校选手参赛.华中数控作为主要承办方之一,选用了华中数控研发的”HNC-iFactory-m1r1智能制造实训平台”作为比赛的竞赛平台.《金属加工》记者十分荣幸的参与了本届赛事的相关报道,并对华中数控的发展及未来规划进行了采访.

机标关键词：中国、大脑、装备、智能制造、华中数控、创新大赛、技能发展、职业院校、未来规划、实训平台、赛事、金属加工、技术学、国家、国际性、决赛、竞赛、杭州、国内、打印

分类号：TH1;TP3

在线出版日期：2017-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14