10.16525/j.cnki.cn14-1134/th.2020.07.028
柔性AMOLED手机显示屏除泡制程之温度控制
针对柔性AMOLED手机屏在进行贴合后因贴合工艺、贴合材料等的影响会产生肉眼可见气泡这一现象,通过在除泡制程中利用压力及温度变化将贴合过程中产生的气泡均匀分散,并增强不同材料之间的粘合力,以实现除泡.
除泡制程、温度控制、升温曲线
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TH165+.4
2020-08-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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除泡制程、温度控制、升温曲线
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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